Was ist eine starre Flex-Leiterplatte?
Starre Flex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, die durch Laminieren miteinander verbunden sind. Daher bestehen die meisten starren Flex-Leiterplatten aus mehreren Schichten flexibler Leiterplattensubstrate, die intern oder extern an einer oder mehreren starren Leiterplatten befestigt sind, je nach Ihrem Design für die angegebene Anwendung.
Gegenwärtig finden starre Flex-Leiterplatten immer mehr Anwendung, da sie optimale Lösungen für beengte Bauraumbedingungen bieten können. Außerdem bietet die starre Flex-Leiterplatte die Möglichkeit einer sicheren und hohen elektrischen Verbindungsleistung der Gerätekomponenten bei Gewährleistung der Kontaktstabilität sowie einer Verringerung der Anzahl der Steck- und Steckverbinderkomponenten. Starre flexible Schaltungen werden seit mehr als 20 Jahren in der Militär- und Luftfahrtindustrie eingesetzt. Bei den meisten starren flexiblen Leiterplatten besteht die Schaltungsanordnung aus mehreren inneren Schichten der flexiblen Schaltung, die selektiv unter Verwendung eines Epoxid-Pre-Preg-Bonding-Films ähnlich einer mehrschichtigen flexiblen Schaltung miteinander verbunden sind. Eine mehrschichtige starre flexible Schaltung enthält jedoch nach Bedarf eine Platine nach außen, nach innen oder nach beidem, um das Design zu erreichen. Starre flexible Schaltkreise kombinieren das Beste aus starren Platinen und flexiblen Schaltkreisen, die in einem Schaltkreis integriert sind. Die Zwei-in-Eins-Schaltung ist durch plattierte Durchgangslöcher miteinander verbunden. Starre flexible Schaltungen bieten eine höhere Komponentendichte und eine bessere Qualitätskontrolle. Entwürfe sind starr, wenn zusätzliche Unterstützung benötigt wird, und flexibel um Ecken und Bereiche, die zusätzlichen Platz erfordern. Während die Gestaltungsmöglichkeiten bei der Kombination von starren Leiterplatten mit flexiblen Schaltkreisen unbegrenzt sind, haben wir Ihnen die am häufigsten verwendeten starren Flexkombinationen bereitgestellt. Technologie immer zur Hand
Unsere Leiterplattenhersteller sind auf verschiedene Bereiche der Leiterplattenherstellung spezialisiert und bieten uns die einzigartige Möglichkeit, Ihre Leiterplatten nicht nur wirtschaftlich zu bauen, sondern auch die höchsten Qualitätsstandards einzuhalten. Aufgrund unseres hohen Auftragsvolumens haben wir viel niedrigere Preise ausgehandelt und wir glauben, dass Sie nirgendwo anders einen besseren Wert finden können. Was wir tun können?
Produktionsservice 1.PCB. Verfügbar für CEM-1, CEM-3, FR-4, TG150-180, Aluminium, starr, FPC 2. PCB- und PCBA-Herstellungs- und Kopierservice (PCB- und PCBA-Reverse Engineering-Service) 3. Leiterplattenbestückungsservice. Verfügbar für SMT, BGA, DIP. 4. Endprodukte montieren. Verfügbar bei Final Functional Testing und Final Package 5. Kaufservice für elektronische Komponenten 6. PCB und PCBA design service Die Boards, die wir herstellen können, sind Hochfrequenz-Leiterplatten, Leiterplattenbestückung aus einer Hand, flexible Leiterplatten, starre und flexible Leiterplatten, Prototyp-Leiterplatten, LED-Leiterplatten, Quick Turn-Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Hochtemperatur-Leiterplatten usw.
Schnelle Details:
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Place of Origin:
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Guangdong,
China
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Brand Name:
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JingHongYi PCB
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Base Material:
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FR-4
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Copper Thickness:
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0.5-1 Oz, 1oz~4oz
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Board Thickness:
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1.6mm, 1.6mm-3.2mm
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Min. Hole Size:
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0.2mm/0.3mm
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Min. Line Width:
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0.1mm/4mil, 0.1mm/4mil
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Min. Line Spacing:
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0.1mm (4mil)
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Surface Finishing:
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OSP, Immersion gold, HASL, Gold finger, Hard plating
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Product name:
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Printed Circuit Board
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Solder mask:
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red,yellow,black,green,white
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Material:
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FR-4,Halogen free,High TG,Cem-3,PTFE,Aluminum BT,Roger etc.
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Application:
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Electronics Device
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Testing:
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X-ray, 3D Paste Thickness, ICT, AOI
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Min. Line Space:
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0.1mm/4mil
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Color:
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White, Black, Yellow, Red, Blue, Purple etc.
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Standard:
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RoHS, CE, SGS
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V-Cut:
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V-Cut degree 20,30,45,60
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Fähigkeit
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item
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Mass production
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Small batch order
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Laminate
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FR-4,Halogen free,High
TG,Cem-3,PTFE,Aluminum BT,Rogers
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Maximum board size
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610*460mm
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610*460mm
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Board thickness
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0.3-3.5mm
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0.2-6.0mm
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Minimum line width/space
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0.1/0.1mm
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0.076/0.076mm
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Minimum line gap
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+/-15%
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+/-10%
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Outer layer copper thickness
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140um
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210um
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Inner layer copper thickness
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70um
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150um
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Min.finished hole size(Mechanical)
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0.2mm
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0.15mm
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Min.finished hole size (laser hole)
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0.1mm
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0.1mm
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Aspect ratio
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10:01
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13:01
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Flash Gold
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0.025-0.075um
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0.025-0.5um
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Immersion Gold
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0.05-0.1um
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0.1-0.2um
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Sn/Pb Hasl
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1-70um
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Leadfree Hasl
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1-70um
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Immersion Silver
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0.08-0.3um
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OSP(Entek)
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0.2-0.4um
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Gold Finger
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0.375um
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>=1.75um
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Hard Gold Plating
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0.375um
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>=1.75um
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Immsion Sn
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0.8um
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Bare PCB-Vorlaufzeit
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Sample Order
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First Order
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Quick turn
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Usual time
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(above 30 m2)
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2
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24 hours
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3-4 days
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8-10 days
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4
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48 hours
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5-6 days
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10-12 days
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6
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72 hours
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6-8 days
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12-14 days
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8
|
72 hours
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8-10 days
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16-18 days
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10
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96 hours
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12-12 days
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18-20 days
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......
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......
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......
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......
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Leiterplattenbestückung Vorlaufzeit
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Standard Delivery Date
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The fastest Delivery Date
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Prototype
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3 days
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7 days
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(<20 pcs)
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2 days
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8 hours
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Small Volum
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7 days
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9 days
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(20-100 pcs)
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3 days
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12 hours
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Medium Volum
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10 days
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12 days
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(100-1000 pcs)
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6 days
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24 hours
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Verpackung und Lieferung
Produktgruppe : Rigid Flex PCB
Ms. Megan