Rapid PCB Prototyping Services für 8-Lagen-Leiterplatten

Rapid PCB Prototyping Services für 8-Lagen-Leiterplatten mit hoher Qualität und niedrigen Kosten.

Die Herstellung von Leiterplatten-Prototypen ist die wirtschaftlichste Lösung, um die irreversiblen Probleme von Produkten nach der formalen Serienfertigung zu verringern, was zu unkalkulierbaren wirtschaftlichen Verlusten führt.

Jinghongyi PCB kann einseitige Leiterplatten, 2-Lagen-Leiterplatten, 4-Lagen-Leiterplatten, 6-Lagen-Leiterplatten, 8-Lagen-Leiterplatten, 10-Lagen-Leiterplatten und noch mehr Lagen von Mehrlagen-Leiterplatten-Prototypen und kleinen und mittleren Massen herstellen Produktion für Kunden.

Unter diesen ist die Herstellung von 8-Lagen-Leiterplatten komplexer, schwieriger und relativ teuer. Wir erzeugen jedoch viele 8-Lagen-Leiterplatten. Daher sollten Ihre 8-Lagen-Leiterplatten von zuverlässigen und erfahrenen Herstellern wie uns hergestellt werden. Darüber hinaus gibt es hier keine Mindestmengenbegrenzung. Wir können mit 1pcs beginnen. Vor allem bieten wir qualitativ hochwertigere Produkte und günstigere Preise. Es gibt weltweit nur wenige Leiterplattenhersteller, die an Kunden wie uns denken.

Wir unterstützen eine 24-Stunden-, 48-Stunden- und 72-Stunden-Eile, um Ihre dringenden Anforderungen zu erfüllen.

Drei gängige 8-Lagen-Stapelmodi für Leiterplatten

1. Der erste 8-Lagen-PCB-Stapelmodus

Dies ist wegen der schlechten elektromagnetischen Absorptionskapazität und Leistungsimpedanz keine gute Stapelmethode. Ihre Struktur ist wie folgt:

Schicht 1: Signal 1, Bauteiloberfläche und Mikrostreifenleitungsschicht

Schicht 2: Signal 2, interne Mikrostreifenausrichtungsschicht, bessere Ausrichtungsschicht (X-Richtung)

Schicht 3: Boden

Schicht 4: Signal 3, Streifenleitungsschichten, bessere Leitungsschichten (Y-Richtung)

Schicht 5: Signal 4. Streifenleitungsausrichtungsschicht

Schicht 6: Power

Schicht 7: Signal 5, interne Mikrostreifenausrichtungsschicht

Schicht 8: Signal 6, Mikrostreifenausrichtungsschicht

2. Ein weiteres 8-Lagen-PCB-Stapelverfahren

Aufgrund der Hinzufügung einer Referenzschicht und einer guten EMI-Leistung kann die Impedanz jeder Signalschicht gut gesteuert werden. Ihre Struktur ist wie folgt:

Schicht 1: Signal 1, Bauteiloberfläche, Mikrostreifenleitungsschicht, gute Leitungsschicht

Schicht 2: Masse, Erdungsschicht, bessere Absorptionsfähigkeit der elektromagnetischen Welle

Schicht 3: Signal 2, Streifenleitungsschichten, gute Leitungsschichten

Schicht 4: Leistung, Die Stromversorgungsschicht und die darunter liegende Schicht bilden eine hervorragende elektromagnetische Absorption

Schicht 5: Erdung, Erdungsschicht

Schicht 6: Signal 3, Streifenleitungsschichten, gute Leitungsschichten

Schicht 7: Leistung, Erdungsschicht mit großer Impedanz des Netzteils

Schicht 8: Signal 4, Mikrostreifenausrichtungsschicht, gute Ausrichtungsschicht

3. Die dritte 8-lagige PCB-Stapelmethode ist auch die beste, die wir empfehlen.

Schicht 1: Signal 1, Bauteiloberfläche, Mikrostreifenleitungsschicht, gute Leitungsschicht

Schicht 2: Masse, Erdungsschicht, bessere Absorptionsfähigkeit der elektromagnetischen Welle

Schicht 3: Signal 2, Streifenleitungsschichten, gute Leitungsschichten

Schicht 4: Leistung, Die Stromversorgungsschicht und die darunter liegende Schicht bilden eine hervorragende elektromagnetische Absorption

Schicht 5: Erdung, Erdungsschicht

Schicht 6: Signal 3, Streifenleitungsschichten, gute Leitungsschichten

Schicht 7: Masse, Erdungsschicht, bessere Absorptionsfähigkeit der elektromagnetischen Welle

Schicht 8: Signal 4, Mikrostreifenausrichtungsschicht, gute Ausrichtungsschicht

Natürlich sollten bei der Wahl der Verwendung und Stapelung mehrerer Platinenschichten viele Faktoren berücksichtigt werden, wie z. B. die Anzahl der Signalnetze auf der Leiterplatte, die Dichte der Komponenten, die PIN-Dichte und die Frequenz der Signale , die Größe der Bretter und so weiter. Wir sollten diese Faktoren umfassend berücksichtigen. Je mehr Signalnetze vorhanden sind, desto dichter sind die Bauteile, desto dichter die PIN und desto häufiger die Signale, desto besser sollte die Mehrlagenplatine ausgelegt werden. Um eine gute EMI-Leistung zu erzielen, ist es am besten sicherzustellen, dass jede Signalschicht eine eigene Referenzschicht hat.

Manchmal werden wir auf einen Begriff stoßen: falsche 8-Lagen-Leiterplatte, die eigentlich keine 8-Lagen-Leiterplatte ist, sondern eine 6-Lagen-Leiterplatte. Um die Impedanz- und Dickenanforderungen der Leiterplatte zu erfüllen, werden auf der 6-Lagen-Leiterplatte drei Kernplatinen verwendet, und die Anzahl der 8-Lagen-Leiterplatten ist dieselbe. Daher wird sie als falsche 8-Lagen-Leiterplatte bezeichnet. Außerdem kostet eine gefälschte 8-Lagen-Leiterplatte mehr als eine herkömmliche 6-Lagen-Leiterplatte. Wir empfehlen daher, entweder eine gefälschte 8-Lagen-Leiterplatte zu akzeptieren oder die 6-Lagen-Leiterplatte durch eine 8-Lagen-Leiterplatte zu ersetzen.

Wenn Sie weitere Informationen wünschen, können diese beiden Seiten hilfreich sein: 8-Lagen-PCB-Stapelrichtlinien , 8-Lagen-PCB-Herstellung

8-lagiger Leiterplatten-Herstellungspreis

Bei gewöhnlichen Grafikkarten und Motherboards kann die Verwendung von 4-Lagen-Leiterplatten grundsätzlich die Anforderungen erfüllen, und die Kosten für 6-Lagen-Leiterplatten sind etwa doppelt so hoch wie für 4-Lagen-Leiterplatten. 8-Lagen-PCB ist viermal so groß wie 4-Lagen-PCB. Daher verwenden die allgemeinen Kunden 4-Lagen-Leiterplatten.

Es ist jedoch nicht zu leugnen, dass dies zum Teil kostensparend ist, jedoch auf Kosten der Produktstabilität.

Wenn wir eine 6- oder 8-lagige Leiterplatte verwenden, können wir genügend Platz für die Verkabelung und mehr Rücksicht auf das Erdungskabel und die Stromversorgung nehmen. Daher müssen wir bei der Verkabelung nicht zu streng sein. Auf diese Weise werden die Leitungsbreite und die elektromagnetischen Störungen zwischen den Drähten vollständig berücksichtigt. Die Stabilität der Platine ist offensichtlich besser als die der 4-Lagen-Leiterplatte. Dies kann natürlich nicht verallgemeinert werden, da verschiedene Verkabelungstechniker unterschiedliche Niveaus und Fähigkeiten haben.

PCB-Prototypenfertigung

Prototyp-Leiterplattenfertigung

Erfahren Sie mehr über JHY PCB, indem Sie die Fertigungsmöglichkeiten von PCB Prototype weiter unten untersuchen. Wir können mehr als Sie sich vorstellen können.

Warum Uns Wählen?

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Zertifizierung (UL: E466618, TS16949, ISO9001.RoHS)

PCB Versand

JHY PCB bietet unseren Kunden flexible Versandmethoden. Sie können eine der folgenden Methoden wählen.

JHY PCB 's Packing Way

• Verwenden Sie einen professionellen PCB-Vakuumbeutel mit darin enthaltenem Trockenmittel. Total vakuumverdichtet.
• Etikett einfügen und RoHs markieren. Verwenden Sie einen zweiten Vakuumbeutel, um die Platinen wieder zu schützen.
• Der Mikroschnittbericht und die Zinnprüfplatte werden zusammen mit der Leiterplatte in Kartons verpackt. Die Konformitätsbescheinigung (Certificate of Conformity) wird dem Kunden per E-Mail als PDF zugesandt.
• Mehrere Schichten aus dickem EPE (Expandable Polyethylen) werden vollständig in Lücken zwischen Leiterplatten und Kartons gefüllt. Die Dicke von 1 Schicht EPE beträgt 10 mm.
• Neutrale Verpackung wird angenommen, wenn keine besonderen Anforderungen bestehen. Starke und dicke kartons (dicke: 10mm, 7 schichten). Unterschiedliche Kartongrößen wurden entwickelt, um den Anforderungen unterschiedlicher Leiterplattengrößen gerecht zu werden. Alle paket sind innerhalb der gewichtsgrenze von kartons. Für massenproduktionsauftrag, nicht mehr als 21 kg pro karton normalerweise.
• Alle mit starkem Klebeband versiegelten Kartons sollten zweimal versiegelt werden, um die Haltbarkeit zu erhöhen.
• Feste PP / PET-Bänder werden außerhalb von Kartons verwendet.
• Versandmarke, Schutzmarke und Postleitzahletikett sind gut lesbar aufgeklebt.

Produktgruppe : PCB Prototype