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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Layout und Herstellung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
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Produktbeschreibung

Was ist eine Hochgeschwindigkeitsplatine?


Hochgeschwindigkeits-PCB ist ein sehr beliebter Begriff. Was ist also Hochgeschwindigkeits-PCB? Wahrscheinlich können nur wenige erklären, warum? Hier ist unsere Meinung zum Begriff "Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte".


High Speed Circuit Board


Ein Gesichtspunkt ist, dass die Geschwindigkeit der digitalen Schaltung 45 MHz ~ 50 MHz erreicht oder überschreitet und dieser Teil des Geschwindigkeitssignals mehr als ein Drittel des gesamten Systems ausmacht, so dass es als Hochgeschwindigkeits-PCB oder Hochgeschwindigkeitsschaltung bezeichnet wird.

Gleichzeitig gibt es ein solches Phänomen: Wenn viele Leute instinktiv von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sprechen, sollte ich auf diese Art von Leiterplatten achten, da dies sonst leicht passieren kann. Wenn meine Platine keine Hochgeschwindigkeitsplatine ist, machen Sie es einfach, kein Problem!

Wenn wir jetzt ein elektronisches System aufbauen wollen, ist das Signal mit der höchsten Geschwindigkeit 44.999999999999 (unendlich mehr als 9) MHz, aber dieses Signal zieht eine lange Reihe von Lasten (wie z. B. 80) mit, jeder Zweig erreicht mehr als 30 Zentimeter. Aus der obigen Sicht handelt es sich nicht um eine Hochgeschwindigkeitsplatine (obwohl die Zahl 9 etwas höher ist, aber tatsächlich weniger als 45 MHz!). Also voller Zuversicht, oh, das ist keine Hochgeschwindigkeitsplatine, mach was immer du willst, keine Hochgeschwindigkeitsplatine, wie kann es möglicherweise schief gehen? Machen Sie Prototyping entscheidend, und das Ergebnis ist ...... Nun, kein Ergebnis. Diese Platine kann wieder verwandelt werden! Was ist mit Überstunden? Re-Prototyping? Wurde das Projekt verzögert? Verspätete Lieferung? Kannst du den Bonus nicht bekommen?

Wir haben also die Frage: Wie ist der Standard von 45 MHz ~ 50 MHz entstanden? Was ist die Basis für ein Drittel dieses Wertes?

Wir glauben, dass das Konzept der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte für Ingenieure nur ein sehr vager Vergleich ist. Vor Jahren, als gerade digitale Schaltkreise auftauchten, war die Geschwindigkeit sehr niedrig und PCBs konnten im Grunde genommen funktionieren, solange sie verbunden waren. Danach verbessert sich die Signalrate weiter. Langsam funktioniert die alte Art des PCB-Designs nicht mehr. PCB wird Probleme haben. Mit zunehmender Geschwindigkeit ist PCB anfällig für Probleme, und dieses Gefühl wird ständig verstärkt, so dass der Begriff "Hochgeschwindigkeits-PCB" geboren wurde. Was ist Hochgeschwindigkeit, vielleicht nur ein Gefühl. Später müssen sie es jedoch auf verschiedene Arten erklären. Wir wollen nur sagen: Es ist nicht nötig, eine gespannte Interpretation zu geben.

Eine unserer Ansichten ist, dass Konzepte für technische Probleme nicht wichtig sind. Alles, was uns Sorgen macht, ist die termingerechte und problemlose Herstellung von Leiterplatten. Für Ingenieure sollte das Debuggen nicht so schmerzhaft sein. Für Unternehmen können Produkte rechtzeitig gelistet werden, um den Markt zu erobern, und für Ausrüstungslieferanten kann eine rechtzeitige Lieferung Verluste vermeiden.

Wir befürworten daher, dass das Substantivkonzept nicht beachtet werden muss, sondern nur: Signalverzerrung, PCB kann Probleme haben. Für die meisten Leiterplatten besteht diese Möglichkeit und unser Ziel ist es, dieses Risiko bei der Entwicklung zu beseitigen.

Was ist eine Hochgeschwindigkeitsplatine? Keine Antwort, wir brauchen keine Antwort! Die Entstehung dieses Substantivs hat keine praktische Bedeutung.


Konstruktionsrichtlinien für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten


Bisher gibt es im Hinblick auf das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design hauptsächlich drei Designtechniken: Rausch- und verzögerte PCB-Graph-Designtechnik, Impedanz- und Ausbreitungsverzögerungszeit-Steuertechnik und Auswertetechnik mit PCB-Impedanz als Parametern, unter denen die beiden letzteren Arten von Techniken sind das Herzstück der Leiterplattenherstellung. Es gibt auch viele Techniken für Hochgeschwindigkeitsübertragungen zur Leiterplattenherstellung, und die am häufigsten verwendeten Grundstrukturen sind Mikrostreifen und Streifenleitungen.


High Speed Circuit


Es ist wichtig, dass alle Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten ordnungsgemäß konstruiert sind, um Fehler durch Elemente wie Impedanzdiskontinuitäten in Übertragungsleitungen, unsachgemäße Beschichtung der Durchkontaktierungen oder andere Verluste der Signalintegrität von Leiterplatten zu reduzieren.

Allgemeine Prinzipien des Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs:


  • Stromverteilungssystem und dessen Auswirkungen auf die Pension;
  • Übertragungsleitung und zugehörige Auslegungskriterien
  • Übersprechen und seine Beseitigung
  • elektromagnetische Interferenz (EMI)
  • Signalintegrität

Top 10 Tipps für das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design


  1. Beginnen Sie Ihren Hochgeschwindigkeitsentwurfsprozess immer mit einem Plan
  2. Dokumentieren Sie jedes Detail Ihres Platinenstapels für die Fertigung
  3. Layer Stackup Planning - Organisieren Sie Ihr Board in logischen Abschnitten
  4. Wissen, wie Sie Ihre Power- und Ground-Flugzeuge einsetzen
  5. Halten Sie die Größe Ihrer Landmuster auf ein Minimum
  6. Leiten Sie Ihre Signale für maximale Abschirmungsvorteile
  7. Bereitstellung eines effizienten Pfads für die aktuelle Rendite
  8. Verwenden Sie die 3W-Regel, um die Kopplung zwischen Spuren zu minimieren
  9. Verwenden Sie die 20H-Regel, um die Flugzeugkopplung zu minimieren
  10. Beenden Sie mit allgemeinen Routing-Richtlinien

Informationen zum Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten finden Sie in unseren anderen Artikeln.


High Speed PCB Layout

Hochgeschwindigkeits-PCB-Layout


Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Rohstoffe


Was das Material betrifft, werden Sie wahrscheinlich mit einem der folgenden Materialien arbeiten:

FR-4. FR4-Material kann weiterhin erfolgreich als Grundmaterial für Leiterplatten verwendet werden, aber bei höheren Frequenzen müssen nicht nur die Dielektrizitätskonstante, sondern auch der Verlustkoeffizient berücksichtigt werden. Dies ist ein großartiges Material, wenn Sie mit Taktraten von <5 Gbit / s arbeiten. Es wird als Material mit niedriger Geschwindigkeit eingestuft. FR-4 hat eine anständige Fähigkeit zur Steuerung der Impedanz und ist auch für seine geringen Kosten bekannt.

Nelco, SI oder Megtron. Im Bereich des Hochgeschwindigkeitsdesigns werden Sie wahrscheinlich mit diesen Materialien arbeiten. Jedes ist für Taktraten von 5-25 Gbit / s geeignet.

Rogers. Wenn Ihr erstes Hochgeschwindigkeits-Design 56 Gbit / s erreicht, werden Sie wahrscheinlich ein Rogers-Laminat verwenden. Dies ist ein Hochfrequenz-Hochtemperaturmaterial, das für seine gute Impedanzkonstanz bekannt ist, dessen Herstellung jedoch auch teuer ist.


Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenanwendungen


Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind in fast allen Branchen, mit denen wir in unserem täglichen Leben zu tun haben, üblich, von der Bank an der Ecke bis zu dem Gerät und der Infrastruktur, mit denen Sie diesen Artikel lesen - und das verdoppelt sich für jeden, der dies auf einem Mobiltelefon liest Gerät.

Einige der Anwendungen und Branchen, mit denen wir bei digitalen Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten gearbeitet haben, umfassen:


  • Netzwerkkommunikation zur Überprüfung der Signalintegrität


  • Small-Factor-Layout und -Design für Elemente wie Funkgeräte mit hohem Impedanzregelungsbedarf


  • Verbraucherorientiert installierte Elektronik, wie z. B. Geldautomaten, die nach den neuesten Standards gewartet werden müssen, weisen ein hohes Volumen auf und benötigen eine kurze Markteinführungszeit


  • Digitale Hochgeschwindigkeitstestplatinen für verschiedene Signale, einschließlich Tests für das Abrollen von HF-Signalen


  • Medizinische Geräte, die schnelle, extrem dichte, aber kostengünstige Einzelplatinen erfordern



High-Speed-Leiterplattenfertigung


Bitte geben Sie uns Ihre Aufgabe in der Produktion von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.

Es ist auch sehr schwierig, Hochgeschwindigkeitsleiterplatten herzustellen. Um die normale Verwendung Ihrer Hochgeschwindigkeitsplatinen sicherzustellen, empfehlen wir Ihnen, einen Lieferanten zu wählen, der über eine sehr umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Hochgeschwindigkeitsplatinen verfügt.

Jinghongyi PCB ist ein chinesischer Zulieferer mit 8 Jahren Erfahrung in der Herstellung verschiedener Leiterplatten. Unsere Ingenieure prüfen Ihre Konstruktions- und Produktionsunterlagen für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten und machen angemessene Vorschläge, um Ihre Kosten zu senken.

In unserem Unternehmen gibt es keine Mindestbestellmenge. Wir begrüßen alle Kunden, um auch nur ein Stück eines PCB-Prototyps oder eine kleine und mittlere Serienproduktion herzustellen. Sie erhalten hochwertigen technischen Support und eine hervorragende Liefertreue. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, superschnelle Angebotsabwicklungen und Reaktionszeiten, von denen unsere Kunden jeden Tag schwärmen.


Beziehungsressourcen

Unterschied zwischen Hochfrequenzkreis und Hochgeschwindigkeitskreis

Produktgruppe : High Frequency PCB

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