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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Präzisionsfertigung von mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten

Präzisionsfertigung von mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten

Zahlungsart: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

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Basisinformation

    Urgent Prototype: 24-48 Hours

    PCB Prototype: 1-3 Days For Shipment

    Reinforcement: FR4 At The Back Of Pad Is 0.5mm

    Surface Treatment: Immersion Gold

    Application: Machine Equipment

    Type: Four Layer FPC Circuit Board

    Minimum Drilling: 0.2mm

    Thickness Of Finished Product: 0.2 + / -0.03mm

    Line Width / Line Distance: 0.1mm/0.1mm

Additional Info

    Verpakung: Vakuumpaket

    Produktivität: 10000

    Marke: JHY PCB

    Transport: Ocean,Air

    Ort Von Zukunft: China

    Zertifikate : ISO9001

Produktbeschreibung

Präzisions-mehrschichtige flexible Leiterplattenherstellung, Hersteller von mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten

Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?


Die Mehrschichtleiterplatte (Multilayer PCB) weist mindestens drei leitende Schichten auf, von denen sich zwei auf der Außenfläche befinden und die verbleibende Schicht in der Isolierplatte synthetisiert ist. Die elektrische Verbindung zwischen ihnen erfolgt üblicherweise durch Durchkontaktierungen im Querschnitt der Leiterplatte. Sofern nicht anders angegeben, werden mehrlagige Leiterplatten und doppelseitige Leiterplatten in der Regel durchkontaktiert. Bei der einseitigen Leiterplatte können diese Anforderungen aufgrund der begrenzten Anzahl realisierbarer Übergänge selbst bei der doppelseitigen Leiterplatte nicht erfüllt werden. Wenn bei einer großen Anzahl von Verbindungs- und Kreuzungsanforderungen die Leiterplatte eine zufriedenstellende Leistung erzielen soll, muss sie die Anzahl der Leiterplattenschichten auf mehr als zwei erweitern, so dass es mehrschichtige Leiterplatten gibt.

Wie sieht eine mehrschichtige flexible Leiterplatte aus?


Multilayer Flexible Printed Circuit Board (FPC) ist eine Art von drei oder mehr Lagen einseitiger oder doppelseitiger FPC, die durch Bohren und Galvanisieren zu metallisierten Löchern zusammenlaminiert werden und Leiterbahnen zwischen verschiedenen Lagen bilden. Auf diese Weise entfallen aufwändige Schweißprozesse. Obwohl die Anzahl der flexiblen leitenden Schichten unendlich sein kann, sollte das Zusammenspiel von Baugruppengröße, Anzahl der Schichten und Flexibilität bei der Gestaltung des Layouts berücksichtigt werden, um den Montagekomfort zu gewährleisten.

Wir produzieren mehrschichtige flexible Schaltungen, genau wie starre mehrschichtige Leiterplatten, die mit mehrschichtigen Laminiertechniken zu mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten verarbeitet werden können. Die einfachste mehrschichtige flexible Schaltung ist eine einseitige flexible Leiterplatte, die auf beiden Seiten mit zwei Schichten Kupferabschirmung bedeckt ist, um eine dreischichtige flexible Leiterplatte zu bilden. Die dreilagige flexible Leiterplatte entspricht elektrisch einem Koaxialleiter oder einem abgeschirmten Leiter. Die gebräuchlichste PCB-Struktur für flexible Mehrschichtschaltungen ist eine flexible 4-Schicht-Leiterplattenstruktur mit Durchkontaktierungen, um eine Verbindung zwischen den Schichten zu erreichen. Die beiden mittleren Schichten bestehen im Allgemeinen aus Strom und Masse.

Der Vorteil der flexiblen Mehrschichtleiterplatte besteht darin, dass der Substratfilm ein geringes Gewicht aufweist und hervorragende elektrische Eigenschaften aufweist, wie beispielsweise die niedrige Dielektrizitätskonstante. Mehrschichtige flexible Leiterplatten aus Polyamidfolie haben ein Gewicht von etwa 1/3 gegenüber starren FR4-Mehrschichtleiterplatten, verlieren jedoch die Flexibilität im Vergleich zu einseitigen und doppelseitigen flexiblen Leiterplatten. In der Regel müssen diese Produkte nicht flexibel sein .

Die mehrschichtige flexible Leiterplatte besteht aus drei oder mehr Leiterkupferschichten auf einem flexiblen Dielektrikum / Polyimid-Film, der normalerweise mit der Durchkontaktierung verbunden ist (siehe Abbildung unten). Mehrschichtige flexible Schaltungen können mit oder ohne Deckschichten hergestellt werden.

Multilayer FPC Flexible PCB Layout

Flexibles PCB-Layout für Multilayer-FPCs

Determinanten des Preises für mehrschichtige flexible Leiterplatten


Die Prozessschwierigkeit und der Verarbeitungspreis der Präzisions-Multilayer-Leiterplatte werden durch die Anzahl der Verdrahtungsflächen bestimmt. Gewöhnliche Leiterplatten sind in einseitige und doppelseitige Verdrahtung unterteilt, die üblicherweise als einseitige Leiterplatte und doppelseitige Leiterplatte bezeichnet werden. Aufgrund der Einschränkungen der Produktraumgestaltung kann jedoch zusätzlich zur Oberflächenverdrahtung der Innenraum mit einer mehrschichtigen Verdrahtung überlappt werden. Im Produktionsprozess kann nach jeder Verdrahtungsschicht die optische Ausrüstung verwendet werden. Suchen, drücken und stapeln Sie mehrere Schichten von Schaltkreisen auf einer Platine. Allgemein bekannt als Multilayer-Leiterplatte. Jede Leiterplatte, die größer oder gleich 2 Schichten ist, kann als Mehrschichtleiterplatte bezeichnet werden. Eine mehrschichtige Leiterplatte kann in eine mehrschichtige starre Leiterplatte und eine mehrschichtige starre flexible Leiterplatte unterteilt werden.

Die Hauptvorteile der Verwendung von mehrschichtigen Leiterplatten sind:

1. Durch die Wiederholbarkeit (Reproduzierbarkeit) und Konsistenz der Grafiken werden die Verdrahtungs- und Montagefehler reduziert und die Wartungs-, Fehlerbehebungs- und Inspektionszeit der Geräte gespart.

2. Es kann im Entwurf standardisiert werden, der für Austausch bequem ist;

3. Mehrschichtige Leiterplatte hat eine hohe Verdrahtungsdichte, ein kleines Volumen und ein geringes Gewicht, was der Miniaturisierung elektronischer Geräte förderlich ist;

4. Es fördert die mechanisierte und automatische Produktion, verbessert die Arbeitsproduktivität und senkt die Kosten für elektronische Geräte.

5. Insbesondere die Biegefestigkeit und Präzision von Multilayer-Leiterplatten werden besser auf hochpräzise Instrumente angewendet. (wie z. B. Kamera, Mobiltelefon, Kamera usw.)

Herstellung mehrschichtiger flexibler gedruckter Schaltungen


Der Herstellungsprozess der mehrschichtigen flexiblen Leiterplatte ist dem der starren mehrschichtigen Leiterplatte sehr ähnlich. Aufgrund der besonderen Eigenschaften flexibler Materialien und Anwendungen werden jedoch andere Anforderungen an das Design und den Herstellungsprozess gestellt als bei einer gewöhnlichen starren Leiterplatte Bretter.

Bisher haben wir für unsere Kunden die folgenden Schichten mehrschichtiger flexibler Leiterplatten hergestellt

3 Layer FPC Laminated Board

4 Layer FPC Flexible PCB
3 Layer FPC Laminated Board

Application: test fixture
Type: three layer FPC laminated board
Minimum drilling: 0.2mm
Minimum line width / distance: 0.15mm/0.15mm
Thickness of finished product: 0.15 + / -0.05mm
Reinforcement: two small FR4 reinforcement 0.4mm and one large FR4 reinforcement 0.5mm on the reverse side
Process requirements: make three-layer layered board
Surface treatment: Immersion Gold (120 mil thick nickel; 1 mil thick gold)
Lead time: expedited sample 24-48 hours / sample 1-3 days delivery

4 Layer FPC Flexible PCB


Application: machine equipment
Type: four layer FPC flexible PCB board
Minimum drilling: 0.2mm
Minimum line width / line distance: 0.1mm/0.1mm
Thickness of finished product: 0.3 + / -0.05mm
Reinforcement: front and back 0.4mm fr4 reinforcement
Process requirements: differential impedance is 90 ohm + / - 10% ohm
Surface treatment: Immersion Gold (120 mil thick nickel; 1 mil thick gold)
Lead time: 24-48 hours for urgent prototype PCB/1-3 days for sample shipment

5 Layer FPC circuit board
6 Layer FPC Printed Circuits

5 Layer FPC circuit board


Application: machine equipment
Type: five layer FPC circuit board
Minimum drilling: 0.2mm
Minimum line width / line distance: 0.1mm/0.1mm
Thickness of finished product: 0.25 + / -0.05mm
Reinforcement: L5 face 0.25mm fr4 reinforcement
Surface treatment: Immersion Gold (120 mil thick nickel; 2 mil thick gold)
Lead time: expedited sample 24-48 hours / sample 1-3 days delivery

6 Layer FPC Printed Circuits


Application: machine equipment
Type: 6 Layer FPC circuit board
Minimum drilling: 0.2mm
Minimum line width / line distance: 0.1mm/0.1mm
Thickness of finished product: 0.25 + / -0.03mm
Reinforcement: front and back 0.25mm steel sheet reinforcement
Surface treatment: Immersion Gold (sand blasting, 120 mil thick nickel; 2 mil thick gold)
Lead time: expedited sample 24-48 hours / sample 1-3 days delivery

8 Layer FPC Impedance PCB
Four Layer FPC Circuit Board

8 Layer FPC Impedance PCB


Application: machine equipment
Type: eight layer FPC impedance board
Minimum drilling: 0.1mm
Etching line width and line spacing: 2mil (0.05mm)
Winding resistance: > 150000 times
Welding resistance: 85-105 ℃ / 280 ℃ - 360 ℃
Etching tolerance: line width ± 20% special: line width ± 10%
Exposure alignment tolerance: ± 0.05mm (2mil)
Lead time: expedited sample 24-48 hours / sample 1-3 days delivery

Four Layer FPC Circuit Board


Application: machine equipment
Type: four layer FPC circuit board
Minimum drilling: 0.2mm
Minimum line width / line distance: 0.1mm/0.1mm
Thickness of finished product: 0.2 + / -0.03mm
Reinforcement: front 0.3mm FR4 reinforcement, two 0.2mm steel sheets reinforcement
Surface treatment: Immersion Gold (120 mil thick nickel; 1 mil thick gold)
Lead time: expedited sample 24-48 hours / sample 1-3 days delivery


Prozessablauf


Substratmaterial - Vorbrennen - Verschieben des Innenmusters - Ätzen - AOI-Inspektion - Stanzen Lokalisieren von Löchern - Laminieren - Bohren - Plasmareinigen - Durchkontaktieren - Außenmuster - AOI-Inspektion - Musterplattieren - Ätzen - Einschalttest - Überzugsschutz - Oberflächenbeschichtung - Umriss

Anwendung von mehrschichtigen flexiblen FPC-Leiterplatten


Multilayer-FPC wird in einigen elektronischen Hochleistungs- und Präzisionsprodukten verwendet. Mehrschichtige flexible Leiterplatten sind nicht die erste Wahl für gängige elektronische Produkte, da die Kosten für die Herstellung einer mehrschichtigen flexiblen Leiterplatte aus Material, Design, Produktion, Lagerung bis hin zum Kundendienst relativ hoch sind. Für einige Anwendungen, die eine hohe Leistung erfordern, ist Mehrschicht-FPC jedoch eine gute Wahl. Diese Anwendungen konzentrieren sich auf die Stabilität der leitenden Übertragung und die Eigenschaften von kleinem Volumen und geringem Gewicht. Aufgrund der hohen Lagenanzahl steht die Biegeflexibilität von mehrlagigen flexiblen Leiterplatten nicht mehr zur Verfügung, die verbleibende Leistung wird jedoch auch von vielen Anwendungen gefordert. In diesen Bereichen sind die Kosten nicht die erste Überlegung, und der Mehrwert der Produkte in der späteren Phase kann den Verlust dieser Kosten ausgleichen. Jinghongyi PCB ist spezialisiert auf FPC Multi-Layer-Board R & D und Produktion. Es hat reiche Erfahrung in der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten und eignet sich besonders für die schwierigen Aufgaben der Leiterplattenherstellung.

Wann sind mehrschichtige flexible Schaltungen zu verwenden?


• Erforderliche größere Anzahl von Signalen, die im Stromkreis geroutet werden müssen
• Erforderliche lokalisierte Bereiche, in denen Versteifungen und Komponenten hinzugefügt werden können
• Erforderliche überlegene Signalintegrität
• Dichte Oberflächenmontage
• Boden- und Stromebenenkonfiguration
• Abschirmungsanwendungen und kontrollierte Impedanz mit Abschirmung
• EMI / RFI-Abschirmung

Die mehrschichtige flexible Leiterplatte kann weiter in die folgenden Typen eingeteilt werden:


1. Stellen Sie die flexiblen Multilayer-Schaltkreise auf der Basis des flexiblen Isoliersubstrats her. Das fertige Produkt wird als flexibel definiert.

Bei dieser Struktur werden normalerweise die beiden Enden vieler einseitiger oder doppelseitiger flexibler Leiterplatten durch Klebstoff miteinander verbunden, aber der zentrale Teil ist nicht miteinander verbunden, was eine hohe Flexibilität aufweist. Um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erhalten, sollten beispielsweise die speziellen Impedanzeigenschaften mit der starren Leiterplatte übereinstimmen, die miteinander verbunden sind, und jeder Schaltkreis der mehrschichtigen flexiblen Leiterplatte muss mit Signalleitungen auf der Erdungsschicht ausgelegt sein. Um eine hohe Flexibilität zu haben, kann anstelle einer dickeren Überzugsschicht eine dünne, geeignete Beschichtung, wie beispielsweise ein Polyimid, über die Leiterschicht aufgebracht werden. Die plattierten Durchgangslöcher realisieren die Verbindung zwischen den z-Ebenen jeder flexiblen Schaltungsschicht. Diese mehrschichtige flexible Leiterplatte eignet sich am besten für hohe Flexibilität, hohe Zuverlässigkeit und Design mit hoher Dichte.

2. Stellen Sie die mehrschichtige Leiterplatte auf der Basis des flexiblen Isoliersubstrats her, das fertige Produkt ist nicht als flexibel definiert.

Diese Art von flexiblen Mehrschichtschaltungen wird auf eine Mehrschichtplatte mit einem flexiblen Isoliermaterial wie einer Polyimidfolie laminiert. Was nach dem Laminieren an Flexibilität verliert. Diese Art von flexibler Leiterplatte wird verwendet, wenn für das Design die Isolationseigenschaften des Films maximal genutzt werden müssen, z. B. niedrige Dielektrizitätskonstante, Medien mit gleichmäßiger Dicke, geringeres Gewicht und kontinuierliche Prozessfähigkeit. Zum Beispiel haben mehrschichtige PCBs aus einer isolierenden Polyimidfolie ein Gewicht von etwa einem Drittel im Vergleich zu starren FR4-mehrschichtigen PCBs.

3. Stellen Sie die mehrschichtige Leiterplatte basierend auf dem flexiblen Isoliersubstrat her. Das fertige Produkt kann eine spezifische Form haben, aber keine kontinuierliche Biegung.

Derartige mehrschichtige flexible Leiterplatten bestehen aus flexiblem Isoliermaterial. Obwohl es aus einem flexiblen Material hergestellt ist, ist es aufgrund von Einschränkungen des elektrischen Aufbaus erforderlich, eine Dicke zwischen der Signalschicht und der Erdungsschicht zu haben, beispielsweise einen dicken Leiter für den gewünschten Leiterwiderstand oder für die gewünschte Impedanz oder Kapazität von die Isolierung Isolation, so wurde es spezifisch geformt, wenn es fertig ist. [Kann spezifisch geformt sein "bedeutet, dass die mehrschichtige flexible Leiterplatte die Fähigkeit hat, in eine gewünschte Form gebracht zu werden und im Gebrauch nicht ausgelenkt zu werden. Sie wird im Layout der Avionikvorrichtungen verwendet. In diesem Fall ist die Streifenleitung oder dreidimensional Das Design muss einen geringen Leiterwiderstand, minimale kapazitive Kopplung oder Schaltungsstörungen aufweisen und kann sich an den Verbindungsenden sanft um 90 Grad biegen. Mehrschichtige flexible Leiterplatten aus Polyimidfolien erfüllen diese Verdrahtungsaufgabe. Da die Polyimidfolie hochtemperaturbeständig ist, flexibel und weist insgesamt gute elektrische und mechanische Eigenschaften auf. Um die gesamte Verbindung des Querschnitts des Teils zu erreichen, kann das Schaltungsteil weiter in mehrere mehrschichtige flexible Schaltungsteile unterteilt und durch ein Klebeband miteinander kombiniert werden um ein gedrucktes Schaltungsbündel zu bilden.

Neben der Herstellung von hochpräzisen Multilayer-Leiterplatten und Multilayer-FPC bieten wir Ihnen auch einen schlüsselfertigen FPC-Montageservice aus einer Hand.



Flexible Leiterplattenfertigung

Erfahren Sie mehr über JHY PCB, indem Sie die Fertigungsmöglichkeiten von Flexible PCB im Folgenden untersuchen. Wir können mehr als Sie sich vorstellen können.

Items Manufacturing Capability
PCB Layers 1 - 8layers
Laminate DuPont PI, Shengyi PI
Maximum PCB Size(Length x Width) Single Sided PCB 480*4000mm
Double Sided PCB 480*1800mm
Multilayers 236*600mm
Minimum Board Thickness Single Sided PCB 0.05mm+/-0.02mm
Double Sided PCB 0.08mm+/-0.02mm
Multilayers As per Gerber
Finished Board Thickness  1-6L 0.05mm-0.6mm
8L 1.6mm
Min Tracing/Spacing Copper Thickness 1/3 oz:                0.076mm/0.076mm   (1-6L)
0.05mm/0.05mm       (8L)
Copper Thickness 1/2 oz: 0.076mm/0.076mm   (1-6L)
0.06mm/0.06mm       (8L)
Copper Thickness 1oz: 0.1mm/0.1mm           (1-6L)
0.065mm/0.065mm       (8L)
Min. Annular Ring 4mil
Minimum Hole Size 1-6L 0.2mm(8mil)  (CNC)
8L 0.15mm(CNC)
Solder Mask Color Green, White, Blue, Black, Red, Yellow
Solder-stop coating---Coverlay PI and PET film
Silkscreen Color White, Black, Yellow
Surface Finish OSP
e HASL
ENIG(Electroless NickLead-Freeion Gold) Ni thickness:2-6um
Au thickness:0.025-0.05um
Flash Gold Ni thickness:2-8um
Au thickness:0.025-0.15um
Immersion Tin Tin thickness:0.5-1um
PlatingTin  Tin thickness:1-10um
Laser cuPunching
Special technologies Peelable solder mask 
Gold fingers 
Stiffener (only for PI/FR4 substrate)
Impedance Control+/-10%
Rigid Flex PCB

Produktgruppe : Flexible PCB

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