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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Schnelle Herstellung von flexiblen Leiterplatten

Schnelle Herstellung von flexiblen Leiterplatten

Zahlungsart: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

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Basisinformation

    Anwendung: Unterhaltungselektronik

    Finished Copper Thickness: 1 Oz

    Surface Finish: ENIG 1u"

    Solder Mask Color: Yellow

    Layers: 4 Layer

    Board Thickness: 0.2+/-0.03mm

    Base Material: Copper

    Mechanical Rigid: Flexible

    Material: Shengyi PI

Additional Info

    Verpakung: Vakuumpaket

    Produktivität: 10000

    Marke: JHY PCB

    Transport: Ocean,Air

    Ort Von Zukunft: China

    Zertifikate : ISO9001

Produktbeschreibung

Schnell produzierende FPC-Fertigung Flex PCB / Flexible PCB


Flexible Leiterplatte , allgemein bekannt als FPC , ist eine Leiterplatte aus flexiblen isolierenden Substraten (hauptsächlich Polyimid- oder Polyesterfolie), die viele Vorteile hat, die harte Leiterplatten nicht haben. Zum Beispiel kann es sich frei biegen, rollen und falten. Das Volumen elektronischer Produkte kann durch die Verwendung von FPC, die für die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung hoher Dichte, Miniaturisierung und hoher Zuverlässigkeit geeignet ist, erheblich verringert werden. Daher ist FPC in der Luft- und Raumfahrt, im Militär, in der Mobilkommunikation, in Laptop-Computern, Computerperipheriegeräten, PDAs, Digitalkameras und anderen Bereichen oder Produkten weit verbreitet.


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FPC hat auch die Vorteile einer guten Wärmeableitung und Schweißbarkeit, einer einfachen Montage und niedriger Gesamtkosten.

Flexible Leiterplatten können in einseitige flexible Leiterplatten , doppelseitige flexible Leiterplatten und mehrlagige flexible Leiterplatten unterteilt werden . Mit Polyimid kupferplattierte Laminate sind die hauptsächlich verwendeten Substrate. Dieses Material hat eine hohe Wärmebeständigkeit, eine gute Dimensionsstabilität und das Endprodukt wird durch Pressen der Abdeckfolie mit mechanischem Schutz und guter elektrischer Isolierung hergestellt. Die Oberflächen- und Innenleiter von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten sind metallisiert, um die elektrische Verbindung zwischen den inneren und äußeren Schaltkreisen zu realisieren.


Und starre Leiterplatten sind ein völlig anderes Produkt als flexible Leiterplatten . Flexible Leiterplatten und starre Leiterplatten bilden jedoch eine perfekte Kombination und bilden starre , flexible Leiterplatten , wie wir in vielen Anwendungsszenarien sehen können.


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Wir bieten alles aus einer Hand:


1. Schnelle und produktionsschnelle Herstellung flexibler Leiterplatten

2. Leiterplatten.

3. E-Test.

4.Elektronische Komponenten kaufen.

5. Bestückungsservice für Leiterplatten: Verfügbar auf SMT, BGA, DIP.

6. PCBA-Funktionstest.

7. Gehäusebaugruppe.


PCB Produkt Kapazität


PCB Manufacture Capacity
Item Specification
Material FR-4, FR1,FR2; CEM-1, CEM-3,Rogers, Teflon,Arlon,Aluminum Base, Copper Base,Ceramic, Crockery, etc.
Remarks High Tg CCL is Available(Tg>=170℃)
Finish Board Thickness 0.2 mm-6.00mm(8mil-126mil)
Surface Finish Gold finger(>=0.13um), Immersion Gold(0.025-0075um), Plating Gold(0.025-3.0um), HASL(5-20um), OSP(0.2-0.5um)
Shape Routing,Punch,V-cut,Chamfer
Surface Treatment Solder Mask(black, green, white, red, blue, thickness>=12um, Block, BGA)
Silkscreen(black, yellow, white)
Peel able-mask(red, blue, thickness>=300um)
Minimum Core 0.075mm(3mil)
Copper Thickness 1/2 oz min; 12oz max
Min Trace Width & Line Spacing 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
Min Hole Diameter for CNC Drilling 0.1mm(4mil)
Min Hole Diameter for Punching 0.6mm(35mil)
Biggest panel size 610mm * 508mm
Hole Position +/-0.075mm(3mil) CNC Drilling
Conductor Width(W) +/-0.05mm(2mil) or +/-20% of original
Hole Diameter(H) PTHL:+/-0.075mm(3mil)
Non PTHL:+/-0.05mm(2mil)
Outline Tolerance +/-0.1mm(4mil) CNC Routing
Warp & Twist 0.70%
Insulation Resistance 10Kohm-20Mohm
Conductivity <50ohm
Test Voltage 10-300V
Panel Size 110 x 100mm(min)
660 x 600mm(max)
Layer-layer misregistration 4 layers:0.15mm(6mil)max
6 layers:0.25mm(10mil)max
Min spacing between hole edge to circuitry pattern of an inner layer 0.25mm(10mil)
Min spacing between board outline to circuitry pattern of an inner layer 0.25mm(10mil)
Board thickness tolerance 4 layers:+/-0.13mm(5mil)

Kapazität des flexiblen Leiterplattenprodukts


FPC Tech Specification
Items Capabilities
Layers FPC:1 to 6 Layers, Rigid Flex: 2 to 10 Layers
Regular Base Materials Kapton,Polyimide(PI), Polyester(PET), FR4
Base Copper Thickness 1/3 oz to 8oz
Regular Base Material Thickness 12.5um to 50um(FPC)
0.1mm to 3.2mm(Rigid)
Regular Coverlay Thickness 27um to 50um
Regular Adhesive Thickness 12um to 25um
Blind or Buried Vias Yes
Impedance Control Yes
Min.Line Width/Spacing 0.04mm/0.04mm
Surface Finishing Electroplate Ni/Au(Flash gold/Soft gold/Hard gold), ENIG, HASL, Immersion Tin,OSP
Outline Fabrication Die cut, laser cut, CNC routing, V-scoring
Hole to edge(Hard tool/Die Cut) ±0.1/±0.2mm
Edge to edge(Hard tool/Die Cut) ±0.05/±0.2mm
Circuit to edge(Hard tool/Die Cut) ±0.07/±0.2mm

Produktkapazität für Leiterplattenbestückung (SMT)


SMT Capacity
SMT Item Capacity
PCB Max. size 510mm*1200mm(SMT)
Chip component  0201, 040206030805, 1206 package
Min.pin space of IC 0.1mm
Min. space of BGA 0.1mm
Max.precision of IC assembly ±0.01mm
Assembly capacity ≥8 million piots/day
DIP capacity 6 DIP production lines
Assembly testing Bridge test,AOI test, X-Ray test, ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)
FCT(Functional Circuit Test) Current test, voltage test, high temperature and low temperature test,Drop Impact Test,aging test,water proof test,leakage-proof test and etc.Different test can be done according to your requirement.

Produktgruppe : Flexible PCB

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