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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Kostengünstige, doppelseitige Herstellung und Montage von mehrschichtigen Leiterplatten
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Basisinformation

    Type: Double Sided PCB

    Layers: 2 Layer

    Base Material: FR4

    Board Thickness: 1.6mm±10%

    Copper Weight: 1oz

    Surface Finish: HASL LF

    Solder Mask Color: Green

    Silkscreen Color: White

    Flame Retardant Properties: 94 V-0

    Application: Instruments And Apparatus

Additional Info

    Verpakung: Vakuumpaket

    Produktivität: 10000

    Marke: JHY PCB

    Transport: Ocean,Air

    Ort Von Zukunft: China

    Zertifikate : ISO9001

Produktbeschreibung

Doppelseitige Leiterplattenherstellung


Mit der Entwicklung von High-Tech benötigen Menschen elektronische Produkte mit hoher Leistung, geringen Abmessungen und vielen Funktionen, die die Entwicklung der Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten zu leichten, dünnen, kurzen und kleinen Produkten mit begrenztem Raum fördern, um mehr Funktionen zu erreichen. größere Verdrahtungsdichte und kleinere Apertur.

Von 1995 bis 2005 verringerte sich die minimale Porengröße der mechanischen Bohrkapazität von 0,4 mm auf 0,2 mm oder noch kleiner. Der Durchmesser metallisierter Poren wird immer kleiner. Die Qualität der metallisierten Löcher, von denen die Zwischenschichtverbindung abhängt, hängt direkt mit der Zuverlässigkeit der PCB zusammen.

Mit dem Schrumpfen der Porengröße verlieren Verunreinigungen, die keinen Einfluss auf die Porengröße hatten, wie z. B. Schleifabfälle und Vulkanasche, sobald sie in der Pore verbleiben, die Funktion der chemischen Ausfällung und der galvanischen Beschichtung von Kupfer, und die Pore ist kupferhaltig. frei und wird zum tödlichen Killer der Porenmetallisierung.

JHY PCB ist ein professioneller Hersteller und Lieferant von doppelseitigen Leiterplatten. Wir haben fast 10 Jahre Erfahrung in der Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten. Wir haben einen sehr fortschrittlichen Herstellungsprozess für doppelseitige Leiterplatten . Ob es sich um einen Prototyp einer doppelseitigen Leiterplatte oder um eine Kleinserie handelt, wir können sie perfekt nach Ihren Anforderungen herstellen.

Herstellungsverfahren für doppelseitige Leiterplatten

In den letzten Jahren ist das SMOBC-Verfahren und das graphische Plattierungsverfahren das typische Verfahren zur Herstellung von doppelseitig metallisierten Leiterplatten. Verwenden Sie in bestimmten Fällen auch die Prozessdrahtmethode.

1, grafischer Überzugprozeß

Furnier -> Schneiden -> Bohren Benchmarking -> CNC Bohren -> Inspektion -> Entgraten -> Chemisch Kupfer -> Plattieren von dünnem Kupfer -> Inspektion -> (Cn + Sn / Pb) -> Filtration -> Ätzen -> Beschichten - Überprüfen Sie die Beschichtungsplatte -> Stopfenvernickelung -> Heißschmelzreinigung -> Elektrische Ein-Erkennung -> Reinigung -> Siebdruckwiderstandsschweißgrafiken -> Aushärten -> Siebmarkensymbole -> Aushärten -> Formverarbeitung -> Reinigen und Trocknen -> inspektion -> verpackung -> fertig.


Bei dem Verfahren "chemisches Plattieren von dünnem Kupfer -> galvanisches Plattieren von dünnem Kupfer" können diese beiden Verfahren "chemisches Plattieren von dickem Kupfer" verwendet werden, wobei ein Verfahren zum Ersetzen der beiden ihre eigenen Vor- und Nachteile hat. Graphisches Galvanisieren - Ätzverfahren Die doppelseitige Metallisierungsplatte ist ein typischer Prozess in den sechziger und siebziger Jahren. In den achtziger Jahren hat sich das Messingbeschichtungsverfahren (SMOBC) nach und nach entwickelt, insbesondere bei der Herstellung von Präzisions-Doppelseitenplatten.


2, SMOBC-Prozess

Der Hauptvorteil der SMOBC-Platine besteht darin, die dünne Linie zwischen dem Lötbrücken-Kurzschluss-Phänomen zu lösen, und weil das Verhältnis von Blei und Zinn konstant ist, hat die heiße Schmelze eine bessere Lötbarkeit und Lagerung.

Bei der Herstellung von SMOBC-Platinen gibt es viele Möglichkeiten. Es gibt Standardgrafiken abzüglich der Methode und dann wieder an die Spitze des SMOBC-Prozesses. mit Zinn oder Tauchzinn anstelle der Galvanisierung von Blei Zinnreduktionsverfahren der grafischen Beschichtung SMOBC-Verfahren; Steck- oder Maskierungsmethode SMOBC-Prozess; Additionsmethode SMOBC-Prozess. Im Folgenden wird die Grafikplattierungsmethode und anschließend der SMOBC-Prozess für Bleizinn und die SMOBC-Plug-Methode beschrieben.

Das grafische Galvanisierungsverfahren und dann zurück zum SMOBC-Blei-Zinn-Verfahren ähnelt dem grafischen Galvanisierungsverfahren. Erst nach dem Ätzen ändert sich.

Doppelseitige Kupferfolien -> Grafikbeschichtungsprozess bis zum Ätzprozess -> Bleiabfall -> Inspektion -> Reinigung -> Lötmaske -> Stopfenvernickelung -> Stopfenband -> Heißluftnivellierung -> Reinigung -> Siebmarkierungen -> Formbearbeitung -> Reinigen und Trocknen -> Fertigproduktprüfung -> Verpackung -> Fertig.

Der Hauptprozessablauf ist wie folgt:

Doppelseitige Kupferfolie -> Bohren -> Stromloses Verkupfern -> Verkupfern -> Verstopfen -> Siebdruck (genau wie) -> Ätzen -> Siebdruck, Zum Verstopfen des Lochmaterials -> Reinigen -> Lötstoppgrafiken -> Stopfen Sie Nickel, Gold -> Stopfenband -> Heißluftnivellierung -> den folgenden Vorgang mit dem gleichen bis zum fertigen Produkt.

Die Prozessschritte dieses Prozesses sind relativ einfach. Der Schlüssel besteht darin, den Tintenpfropfen zu verstopfen und zu waschen.

Wenn Sie beim Einstecken keine Tinte einstecken und keinen Siebdruck verwenden und einen speziellen Abdeckfilm zum Abdecken des Lochs verwenden, wird eine positive Grafik erstellt, bei der es sich um einen Abdeckvorgang handelt. Verglichen mit der Verstopfungsmethode besteht kein Problem mehr, das Loch in der Tinte zu waschen, aber der maskierende Trockenfilm hat einen höheren Bedarf.

Der SMOBC-Prozess basiert auf dem ersten System von Doppelpaneelen aus blankem Kupferlochmetall und anschließender Anwendung des Heißluftnivellierungsprozesses.


Doppelseitiger PCB-Technologieprozess


Doppelseitiges Blech / versunkenes Goldblech Herstellungsverfahren:

Öffnen - - - Bohren - - - Kupfer versenken - - - Stromkreis - - - Grafik und Elektrizität - - - Ätzen - - - Löten - - Charakter - - - Zinnspritzen (oder Gold) - Gongkante - V - Schneiden (einige Platinen tun dies) nicht nötig) - - Flugtest - - Vakuumverpackung

Herstellungsverfahren für doppelseitig vergoldete Bleche:

Öffnen - - - Bohren - - - Kupfer absenken - - - Stromkreis - - - Ziehen - - - Galvanisieren - - Ätzen - - Schweißen - - Charakter - - - Gongkante - - - V-Schneiden - - Flugtest - - Vakuumverpackung

Herstellungsverfahren für mehrlagiges Blech / versunkenes Goldblech:

Öffnen - - - Innen - - - Laminieren - - - Bohren - - - Kupfer absinken - - - Stromkreis - - - Elektrografie - - - Ätzen - - - Widerstandsschweißen - - - Charakter - - - Zinn sprühen (oder Gold absinken) - - Gongkante - V-Schneiden (einige Bretter müssen nicht) - - Flugtest - - - Vakuumverpackung

Herstellungsprozess des mehrschichtigen vergoldeten Blechs:

Öffnen - - - Innen - - - Laminieren - - - Bohren - - - Kupfer senken - - - Stromkreis - - - Elektrograph - - - Vergolden - - Ätzen - - Schweißen - - Charakter - - - Gongkante - - - V Schneiden - - Flugversuch - - Vakuumverpackung



Doppelseitige Leiterplattenfertigung

Double Sided PCB Fabrication CompanyDouble Sided PCB Making


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Produktgruppe : Double Sided PCB

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