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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

8-lagige FR4 Tg170 BGA-Leiterplattenherstellung

8-lagige FR4 Tg170 BGA-Leiterplattenherstellung

Zahlungsart: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces

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Additional Info

    Verpakung: Vakuumpaket

    Produktivität: 10000

    Marke: JHY PCB

    Transport: Ocean,Air

    Ort Von Zukunft: China

    Zertifikate : ISO9001

Produktbeschreibung

BGA | Kugelgitteranordnung


Ein Kugelgitterarray ist eine Art oberflächenmontiertes Gehäuse, das für integrierte Schaltkreise verwendet wird. BGA-Pakete werden verwendet, um Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft zu montieren. Ein BGA kann mehr Verbindungsstifte bereitstellen, als in einem Dual-Inline- oder Flat-Package untergebracht werden können.

Wie entwerfe ich eine BGA erfolgreich?

BGA PCB Design Regeln

Gegenwärtig wird der Standard für die Unterbringung einer Vielzahl von fortschrittlichen und vielseitigen Halbleiterbauelementen wie FPGAs und Mikroprozessoren durch das Packen von BGA-Bauelementen (Ball Grid Array) erreicht. BGA-Pakete für Embedded-Design haben sich im Laufe der Jahre erheblich weiterentwickelt, um mit dem technologischen Fortschritt der Chiphersteller Schritt zu halten. Diese besondere Art der Verpackung kann in Standard-BGAs und Mikro-BGAs unterteilt werden. Bei der heutigen Elektroniktechnologie stellt die Forderung nach E / A-Verfügbarkeit auch erfahrene Leiterplattenentwickler vor eine Reihe von Herausforderungen, die sich aus mehreren Ausstiegswegen ergeben. Mit welchen Strategien können wir diese Herausforderungen beim BGA-PCB-Design erfolgreich bewältigen?

Erster Schritt: Geeignete Ausstiegsrouten definieren

Die primäre Herausforderung für Leiterplattenentwickler besteht darin, geeignete Ausstiegswege zu entwickeln, die keine Fabrikationsfehler oder andere Probleme verursachen. Es gibt verschiedene Besonderheiten für Leiterplatten, die Sie benötigen, um eine ordnungsgemäße Fan-Out-Routing-Strategie sicherzustellen, einschließlich Pad- und Via-Größe, Anzahl der E / A-Pins, Anzahl der zum Auffächern des BGA erforderlichen Schichten und Abstand der Leiterbahnbreiten.

Zweiter Schritt: Ermitteln der erforderlichen Ebenen

Es stellt sich auch die Frage, wie viele Schichten ein Leiterplattenlayout haben sollte, was für einen Designer keine einfache Entscheidung ist. Mehr Schichten bedeuten höhere Gesamtkosten des Produkts. Andererseits benötigen Sie manchmal mehr Schichten, um das auf der Leiterplatte auftretende Rauschen zu unterdrücken.

Nachdem ein Designer die Leiterbahn- und Platzbreite des PCB-Designs, die Größe der Durchkontaktierung und die Anzahl der Leiterbahnen in einem einzelnen Kanal ermittelt hat, kann er die Anzahl der benötigten Schichten ermitteln. Die beste Vorgehensweise besteht darin, die Verwendung von E / A-Pins zu minimieren, um weniger Schichten zu haben. In der Regel sind für die ersten beiden Außenseiten des Geräts keine Durchkontaktierungen erforderlich, während für den inneren Abschnitt Durchkontaktierungen erforderlich sind, die unter dem Gerät verlegt werden.

Viele Designer nennen dies den Hundeknochen. Es ist eine kurze Spur vom Pad der BGA-Geräte, mit einem Via am anderen Ende. Der Hundeknochen fächert sich auf und unterteilt das Gerät in vier Abschnitte. Auf diese Weise kann eine andere Schicht auf die verbleibenden inneren Pads zugreifen, und es wird ein Fluchtweg direkt hinter der Kante des Geräts bereitgestellt. Der Vorgang wird fortgesetzt, bis alle Pads vollständig aufgelockert sind.

Bild für BGA-Platine


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Die Attribute des angezeigten Produkts


Type BGA PCB
Layers 8 Layer
Base Material FR4 Tg170
Dielectric Prepreg
Board Thickness 1.6mm±10%
Copper Weight 1oz
Surface Finish ENIG 1U"
Minimum trace Width/Spacing 0.1/0.1mm(4/4mils) 
Solder Mask Color Blue
Silkscreen Color White
Min. Hole Size 0.1mm
Min.BGA Pad 0.25mm
Hole Copper Wall Thickness 25.4um
Controlled Impedance Yes
IPC Class III Yes
Flame Retardant Properties 94 V-0
Application Military avionics


Videos für BGA PCB Board


Was ist BALL GRID ARRAY? Was bedeutet BALL GRID ARRAY? BALL GRID ARRAY Bedeutung & Erklärung

BGA Löten


BGA-Leiterplattenfertigung

BGA PCB Production ShopBGA PCB Production Shop

Warum Uns Wählen?

  • Sparen Sie Geld und Zeit! Sorgenfreiheit schaffen!
  • Ein professioneller und vertrauenswürdiger Hersteller von PCB-Prototypen.
  • Schnellster Leiterplatten-Prototyp.
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  • Mindestbestellmenge 1St.
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Zertifizierung (UL: E466618, TS16949, ISO9001.RoHS)

UL Certification
TS16949 Certification
SGS Certification


PCB Versand

JHY PCB bietet unseren Kunden flexible Versandmethoden. Sie können eine der folgenden Methoden wählen.

Shipment

Versandvorgang
Nach der Produktion und Prüfung werden Ihre Leiterplattenbestellungen an unsere Versandabteilung gesendet. Als Hersteller von BGA-Leiterplatten versendet die Leiterplatten-Versandabteilung von JHY Ihre Leiterplatte schnell und ohne Wartezeit.

JHY PCB 's Packing Way

  • Verwenden Sie einen professionellen PCB-Vakuumbeutel mit darin enthaltenem Trockenmittel. Total vakuumverdichtet.
  • Etikett einfügen und RoHs markieren. Verwenden Sie einen zweiten Vakuumbeutel, um die Platinen wieder zu schützen. Stellen Sie sicher, dass keine Ausnahme vorliegt.
  • Der Mikroschnittbericht und die Zinnprüfplatte werden zusammen mit der Leiterplatte in Kartons verpackt. Die Konformitätsbescheinigung (Certificate of Conformity) wird dem Kunden per E-Mail als PDF zugesandt.
  • Mehrere Schichten dickes EPE (Expand Aple Poly Ephylene) werden vollständig in Lücken zwischen Leiterplatten und Kartons gefüllt. Die Dicke von 1 EPE-Schicht beträgt 10 mm.
  • Neutrale Verpackung wird angenommen, wenn keine besonderen Anforderungen bestehen. Starke und dicke kartons (dicke: 10mm, 7 schichten). Unterschiedliche Kartongrößen wurden entwickelt, um die Anforderungen unterschiedlicher Leiterplattengrößen zu erfüllen. Alle paket sind innerhalb der gewichtsgrenze von kartons. Für massenproduktionsauftrag, nicht mehr als 21 kg pro karton normalerweise.
  • Alle mit starkem Klebeband versiegelten Kartons sollten zweimal versiegelt werden, um die Haltbarkeit zu erhöhen.
  • Feste PP / PET-Bänder werden außerhalb von Kartons verwendet.
  • Versandmarke, Schutzmarke und Postleitzahletikett sind gut lesbar aufgeklebt.
Was immer wir tun oder woran wir denken, ist sicherzustellen, dass die Boards sicher und schnell zum Kunden geliefert werden.

Wie versende ich meine Leiterplatte?

  • Zunächst druckt die Leiterplatten-Versandabteilung von JHY die Bestelladresse und die Rechnung.
  • Zweitens stellt JHY PCB die Versandinformationen auf der Website des Logistikunternehmens ein.
  • Drittens holen die Mitarbeiter des Logistikunternehmens das Paket von JHY PCB ab und versenden es an Sie.

Versandtermin

Mit dem Ziel eines besseren Kundenservice und der Erfüllung der Kundenanforderungen bietet JHY PCB die folgenden Versandmethoden an.
JHY PCB hat Erfahrung im Export. Für Leiterplatten-Prototypen und Leiterplattenbestellungen mit kleinen und mittleren Stückzahlen unterhalten wir stabile und langfristig gute Beziehungen zu Spediteuren wie dem internationalen Expressunternehmen DHL, FedEx, TNT und UPS. Für massenproduktionsauftrag, wir haben berühmte und zuverlässige reederei für unterstützung.

FAQ

Q1: Was ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Unser MOQ ist 1 PCS.
Q2: Akzeptieren Sie PCB-Design mit verschiedenen Platinen auf einem Panel?
A: Natürlich können wir verschiedene Boards auf dem gleichen Panel erstellen.
Q3. Sind meine Gerber-Dateien sicher?
A: Wir schützen das geistige Eigentum der Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden niemals an Dritte weitergegeben.
Q4: Was wird für ein Angebot benötigt?
A: Menge, PCB Gerber-Datei, Technische Anforderungen (Material, Plattendicke, Oberflächenbeschaffenheit, Kupferdicke, Lötmaskenfarbe, Siebdruckfarbe, ...)
Q5. Wie werden die Versandkosten angegeben?
A: Die Versandkosten richten sich nach der Versandart (Name des Spediteurs, Liefertage), dem Bestimmungsort, dem Gewicht und der Abmessung der Pakete. Wenn Sie einen eigenen Spediteur verwenden, teilen Sie uns dies bitte mit.


Produktgruppe : BGA-Leiterplatte

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