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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Bleifreie Oberflächenbeschichtungen

Bleifreie Oberflächenbeschichtungen | Leiterplattenfertigung

Dies sind die bleifreien PCB-Oberflächen, die wir für Ihre PCB-Bestellung zur Verfügung haben.


Gold Finish

Vielleicht elektrolytische Elektrolose oder Immersion

- ENIG
(Chemisch Nickel Immersion Gold)

2-5 Mikrozoll. Zweck: Um Oxidation zu verhindern, verlängern Sie die Haltbarkeitsdauer, stellen Sie eine Drahtkontaktfläche (wenn Aluminiumdraht verwendet wird) bereit und verwenden Sie eine elektrisch leitfähige Oberfläche auf Leiterplatten. Wird für die Lötbarkeit verwendet, wenn die Ebenheit des Pads kritisch ist. ENIG hat eine Haltbarkeit von mehr als 12 Monaten.

- Hartes Gold

Zweck: Wird für die Gold - Finger (MINDEST 30 Mikro - Inch), Löten (maximal 17 Mikrozoll), Oxidation zu verhindern und Haltbarkeit zu verlängern.

- Weiches Gold

Zweck: Wird für Drahtbonden (Ultraschall mindestens 2 Mikrozoll / Thermasonic mindestens 30 Mikrozoll) und zur Verhinderung von Oxidation und zur Verlängerung der Lagerfähigkeit verwendet.

Immersionssilber

Zur Lötbarkeit verwenden (2-10 Mikrozoll). Wird für die Lötbarkeit verwendet, wenn die Ebenheit des Pads kritisch ist.

Bleifreies Löten

Zur Lötbarkeit verwenden (2-5 Mikrozoll). Wird für die Lötbarkeit verwendet, wenn die Ebenheit des Pads nicht kritisch ist.

OSP
Konservierungsmittel für organische Lötbarkeit)

Wird für die Lötbarkeit verwendet, wenn die Ebenheit des Pads kritisch ist.

Weißzinn (Immersionszinn)

Wird für die Lötbarkeit verwendet, wenn die Ebenheit des Pads kritisch ist.

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