10 Schicht PCB

10 Lagen PCB Stack Up Dicke, Design und Herstellung

Normalerweise ist eine 10-Lagen-Platine eine HDI-Platine, einige jedoch nicht.

10-lagiger Leiterplattenstapel und Design

Unabhängig von der Anzahl der Lagen, aus denen sich das Leiterplattendesign zusammensetzt, müssen Pad-Abstand, Abstand, Leiterbahnbreiten, Kupfergewichte und Bohrlochgrößen auf Ihren Auftragshersteller (CM) zugeschnitten sein. Wenn für Ihr Design mehrere Schichten erforderlich sind, müssen Sie zusätzliche DFM-Spezifikationen für Signale über Durchkontaktierungen, Strom- und Erdungsleitungen sowie PCB-Stapel berücksichtigen.

Für die 10-Lagen-Leiterplattenherstellung ist es erforderlich, die Anzahl der Lagen, deren Anordnung oder Stapelung und die Art des Materials zu bestimmen. Diese Auswahl erfordert eine Koordination zwischen den Dickenbeschränkungen. Materialparameter; wie Dielektrizitätskonstante, Wärmeausdehnungskoeffizient und elektrische Festigkeit; Signalartisolierung und Bohroptionen. Für die Leiterplattenbestückung sind die Verdrahtungsmöglichkeiten und deren Auswirkungen auf den Schweißprozess sehr wichtig. Die Funktion von CM begrenzt die Auswahl des vertikalen Aspekts des Designs.

Wenn Ihre Leiterplatte sechs Lagen Routing benötigt, sollten Sie zehn Lagen Leiterplatte verwenden. Denn zehnlagige Leiterplatten haben in der Regel sechs Signallagen und vier Ebenen. Natürlich empfehlen wir nicht, mehr als sechs Signalschichten auf der 10-Schichten-Leiterplatte zu entwerfen. Zehn Schichten sind auch die größte Anzahl von Schichten, die leicht auf 0,062 Zoll dicken Blechen hergestellt werden können. Gelegentlich werden Sie eine 12-Lagen-Leiterplatte aus 0,062 Zoll dicker Leiterplatte sehen, aber es gibt nicht viele Hersteller, die 12-Lagen-Leiterplatten herstellen können. Genau richtig, neben der Herstellung von 10-Lagen-Leiterplatten haben wir auch sehr viel Erfahrung in der Herstellung von 12-Lagen-Leiterplatten.

Platinen mit hoher Schichtanzahl (10+) erfordern dünne Dielektrika (normalerweise 0,006 oder weniger bei 0,062 dicken Platten), sodass sie automatisch dicht miteinander verbunden werden. Nachdem sie ordnungsgemäß gestapelt und verdrahtet wurden, können sie alle unsere Ziele erreichen und weisen eine hervorragende EMV-Leistung und Signalintegrität auf.

Der Grund, warum dieser Stapel eine so gute Leistung aufweist, ist die enge Kopplung zwischen Signal- und Rückleitungsebene, das Vorhandensein einer Hochgeschwindigkeits-Abschirmsignalschicht, mehrerer Erdungsschichten und dicht gekoppelter Energieversorgungs- / Erdungsschichtpaare in der Mitte der Leiterplatte.


Diese 10-lagige PCB-Stapelmethode verzichtet auf eng beieinander liegende Strom / Masse-Paare. Im Gegenzug werden drei Signal-Routing-Schichtpaare bereitgestellt, die durch die Erdungsschicht auf der äußeren Schicht der Platine abgeschirmt und durch die interne Stromversorgung und die Erdungsschicht voneinander isoliert sind.


Dieser 10-lagige PCB-Stapel ermöglicht die Weiterleitung von orthogonalen Signalen in der Nähe derselben Ebene. Dabei muss jedoch auch auf die nahe beieinander liegende Stromversorgungs- / Masseebene verzichtet werden.

Darüber hinaus listen wir einige andere Stapelmethoden für 10-Lagen-Leiterplatten als Referenz auf.

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10 Lagen Leiterplattendicke

0,062 '' 10 Lagen PCB Schichtdicke

0,093 '' 10-Lagen-PCB-Stack-UP-Dicke

10 Layer Stackup - 1.6mm thickness
layer order	layer name	material type	material description	dielectric constant	thickness	copper weight
1	top	copper	signal		0.035mm	1 oz
		7630	prepreg	4.7	0.2mm
2	inner 1	copper	plane			1 oz
			core	4.6	0.2mm
3	inner 2	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.5	0.12mm
4	inner 3	copper	plane			1 oz
			core	4.6	0.2mm
5	inner 4	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.5	0.12mm
6	inner 5	copper	plane			1 oz
			core	4.6	0.2mm
7	inner 6	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.5	0.12mm
8	inner 7	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.6	0.2mm
9	inner 8	copper	plane			1 oz
		7630	prepreg	4.7	0.2mm
10	bottom	copper	signal		0.035mm	1 oz
Final board thickness: 1.6mm±0.16mm

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10-lagige Leiterplattenapplikation

Mit der rasanten Entwicklung der heutigen immer komplexer werdenden Mehrschicht-Leiterplatten wachsen Maschinen und Geräte in verschiedenen Branchen - Handel, Industrie, Medizin, Regierung, Luft- und Raumfahrt - weiter in Bezug auf Geschwindigkeit, Kapazität, Kompaktheit und Benutzerfreundlichkeit.

8, 10 und 12 Schichten mehrschichtiger PCB sind in vielen High-Tech-Geräten und Computersystemen nützlich. In den letzten Jahrzehnten hat die Entwicklung mehrschichtiger Leiterplatten zu einer rasanten Entwicklung der Computertechnologie geführt - vom vorherigen Gigabit-System bis zur heutigen GHz-Maschine.

Insbesondere 10-Lagen-Leiterplatten, die in den folgenden Branchen weit verbreitet sind: Vorverstärker, Satellitenschüssel, GPS-Tracking-Geräte, SAN-Speicher, Wechselstromantriebe, GSM-Signalverstärker, mobiler Breitband-Router, Wechselrichter 220 V, Speichermodul, Kfz-Dashboards

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Günstige 10-Lagen-Leiterplattenfertigung

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