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10-Schicht-Leiterplatte

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10 Schicht PCB Stack Up Dicke, Design und Herstellung


Normalerweise ist eine 10-lagige Leiterplatte eine HDI-Leiterplatte, einige jedoch nicht.


10-Schicht-PCB-Stapel und Design


Unabhängig von der Anzahl der Schichten, aus denen sich das Leiterplattendesign zusammensetzt, müssen Pad-Abstand, Abstand, Leiterbahnbreiten, Kupfergewichte und Bohrlochgrößen auf Ihren Vertragshersteller (CM) zugeschnitten sein. Wenn für Ihr Design mehrere Schichten erforderlich sind, müssen Sie zusätzliche DFM-Spezifikationen für Signale über Durchkontaktierungen, Strom- und Erdungskabel sowie PCB-Stapel berücksichtigen.

Für die Herstellung von 10-lagigen Leiterplatten ist es erforderlich, die Anzahl der Schichten, ihre Anordnung oder Stapelung und die Art des Materials zu bestimmen. Diese Auswahlmöglichkeiten erfordern eine Koordination zwischen Dickenbeschränkungen; Materialparameter; wie Dielektrizitätskonstante, Wärmeausdehnungskoeffizient und elektrische Festigkeit; Signalisolations- und Bohroptionen. Bei der Leiterplattenmontage sind die Verdrahtungsoptionen und ihre Auswirkungen auf den Schweißprozess sehr wichtig. Die Funktion von CM begrenzt die Wahl des vertikalen Aspekts des Designs.

Wenn Ihre Leiterplatte sechs Routing-Schichten benötigt, sollten Sie zehn Leiterplattenschichten verwenden. Weil zehnschichtige Leiterplatten normalerweise sechs Signalschichten und vier Ebenen haben. Natürlich empfehlen wir nicht, mehr als sechs Signalschichten auf der 10-Schicht-Leiterplatte zu entwerfen. Zehn Schichten sind auch die größte Anzahl von Schichten, die leicht auf 0,062 Zoll dicken Blechen hergestellt werden können. Gelegentlich sehen Sie eine 12-lagige Leiterplatte aus 0,062 Zoll dicker Platine, aber es gibt nicht viele Hersteller, die 12-lagige Leiterplatten herstellen können . Genau richtig, neben der Herstellung von 10-Lagen-Leiterplatten haben wir auch sehr viel Erfahrung in der Herstellung von 12-Lagen-Leiterplatten.

Platten mit hoher Schichtanzahl (10 +) erfordern dünne Dielektrika (normalerweise 0,006 oder weniger auf 0,062 dicken Platten), sodass sie automatisch eng miteinander verbunden werden. Nach ordnungsgemäßem Stapeln und Verdrahten können sie alle unsere Ziele erreichen und weisen eine hervorragende EMV-Leistung und Signalintegrität auf.

a very common and nearly ideal 10 layer PCB stack up.
Dies ist ein sehr verbreiteter und nahezu idealer 10-Lagen-PCB-Stapel.

Der Grund, warum dieser Stapel eine so gute Leistung aufweist, ist die enge Kopplung zwischen Signal- und Rücklaufebene, das Vorhandensein einer Hochgeschwindigkeits-Abschirmungssignalschicht, mehrerer Erdungsschichten und eng gekoppelter Stromversorgungs- / Erdungsschichtpaare in der Mitte der Leiterplatte.

Another possible stack-up for a ten-layer board
Ein weiterer möglicher Stapel von 10-lagigen Leiterplatten

Diese 10-Schicht-PCB-Stapelmethode verzichtet auf eng beieinander liegende Strom / Masse-Paare. Im Gegenzug stellt es drei Signalrouting-Schichtpaare bereit, die durch die Erdungsschicht auf der äußeren Schicht der Platine abgeschirmt und durch die interne Stromversorgung und die Erdungsschicht voneinander isoliert sind.

10-layer PCB stackup with two external low-frequency routing layers
10-lagiger PCB-Stackup mit zwei externen Niederfrequenz-Routing-Schichten

Dieser 10-Schicht-PCB-Stapel ermöglicht das Weiterleiten von orthogonalen Signalen in der Nähe derselben Ebene, wobei jedoch auch die eng beabstandete Leistungs- / Masseebene aufgegeben werden muss.

Darüber hinaus listen wir einige andere Stapelmethoden für 10-Schicht-Leiterplatten als Referenz auf.


Example-10-layer-stackup



10 Schicht PCB Dicke


0.062'' 10 layer PCB stackup thickness

0,062''10 Schicht PCB Stackup Dicke

0.093'' 10 Layer PCB Stack UP thickness

0,093 '' 10 Schicht PCB Stack UP Dicke

10 Layer Stackup - 1.6mm thickness
layer order layer name material type material description dielectric constant thickness copper weight
1 top copper signal 0.035mm 1 oz
7630 prepreg 4.7 0.2mm
2 inner 1 copper plane 1 oz
core 4.6 0.2mm
3 inner 2 copper plane 1 oz
2116 prepreg 4.5 0.12mm
4 inner 3 copper plane 1 oz
core 4.6 0.2mm
5 inner 4 copper plane 1 oz
2116 prepreg 4.5 0.12mm
6 inner 5 copper plane 1 oz
core 4.6 0.2mm
7 inner 6 copper plane 1 oz
2116 prepreg 4.5 0.12mm
8 inner 7 copper plane 1 oz
2116 prepreg 4.6 0.2mm
9 inner 8 copper plane 1 oz
7630 prepreg 4.7 0.2mm
10 bottom copper signal 0.035mm 1 oz
Final board thickness: 1.6mm±0.16mm

10 LAYER 1.6 MM STANDARD STACKUP AND THICKNESS




10-Schicht-PCB-Anwendung


Mit der rasanten Entwicklung der heute immer komplexer werdenden mehrschichtigen Leiterplatten wachsen Maschinen und Geräte in verschiedenen Branchen - Handel, Industrie, Medizin, Regierung, Luft- und Raumfahrt - in Bezug auf Geschwindigkeit, Kapazität, Kompaktheit und Benutzerfreundlichkeit weiter.

8, 10 und 12 Schichten mehrschichtiger Leiterplatten sind in vielen High-Tech-Geräten und Computersystemen nützlich. In den letzten Jahrzehnten hat die Entwicklung mehrschichtiger Leiterplatten zu einer raschen Entwicklung der Computertechnologie geführt - vom vorherigen Gigabit-System bis zur heutigen GHz-Maschine.

Insbesondere 10-lagige Leiterplatten, die in den folgenden Branchen weit verbreitet sind: Vorverstärker, Satellitenschüssel, GPS-Tracking-Geräte, SAN-Speicher, Wechselstromantriebe, GSM-Signalverstärker, mobiler Breitbandrouter, Wechselrichter 220 V, Speichermodul, Kfz-Dashboards



Günstige 10-Schicht-Leiterplattenherstellung


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